偶聯劑分子中同時含有te shu的ji性和非ji性基因，能通過分子間力或化學鍵力與膠層中對應的組分進行橋聯作用，從而增大膠層的內聚強度（基料與填料間橋聯）和粘接強（膠層與被粘物間的橋聯）。膠黏劑工業中常用的偶聯劑有硅烷和鈦酸酯兩種類型，硅烷類偶聯劑品種多，用得廣。選用偶聯劑用注意其分子中的te shu功能團類型，不同的材料應選用不同的偶聯劑。由于偶聯劑一般用量小（一般為1%-3%）。因此使用偶聯劑時使之能在膠料中均勻分散是一項重要的工藝技術。將偶聯劑用溶劑稀釋后再浸泡填料或用偶聯劑與少許填料制成母料在用大量填料稀釋等方法均可應用。